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【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向
3 小時
25T00119
三建
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電路板(Rigid & Flexible)的製造中，作為導體的銅 (Cu) 與絕緣基板材料的黏著與接合技術極為重要。 尤其採用毫米波等高頻率的高速、大容量通信Beyond 5G領域中，基板材料…
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