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【日本專家】5G高度化與DX支持的半導體封裝用低介電特性樹脂及載板材料之開發與技術動向

（114包）2024/4/25（木） 10:30～16:30 小時 25T00115

三建 SUMKEN 5G DX Digital 低熱膨脹高耐熱 RDL 載板低介電高密度封裝熱固化樹脂先進封裝半導體異質整合低介電損耗角正切低介電常數

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※編按：「DX」是「數位轉型（Digital Transformation）」的縮寫，在日本的DX意指通過運用大數據、AI、IoT、雲計算等技術，促進產業和社會的變革，以適應數位化時代的需求，實現各行…

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