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樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】矽橋封裝技術與最新動向

（114包）２０２５年１月１０日（金)　１５：３０～１７：００小時 25T00114

三建 SUMKEN CUF Capillary Underfill Underfill 底部填料 Silicon Bridge 矽橋 Fine Pitch Bump Filler

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解說IBM提出的矽橋封裝中的封裝技術。介紹封裝結構及其組裝方法後，將說明矽橋與主要晶片之間連接的細間距凸塊的封裝材料填充方法。   此外，還將介紹主要晶片與有機基板之間的毛細底部填膠過程中空…

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