IC封測
【日本專家】異質整合3D-IC製程與封裝開發動向
（包班）8~12 小時
25T00102
三建
SumKen
異質整合
heterogeneous
中段製程
RDL微細化
TSMC
RDL
微細化
FOWLP
micro bump
Fan-Out
TGV
Glass interposer
Glass substrate
Glass
玻璃
plp
5G
6G
B5G
AI
人工智慧
CMOS
chiplet
CPO
Hybrid Bonding
Chip on Chip
成本
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～半導體前段與後段技術層級的橫跨視角之重要性～ ～異種元件積體化製程開發～ ～3D積體化的主要製程～ 在全球最大的晶圓代工廠中，2nm開發已經全面啟動，CMOS元件的縮放技術面臨著1nm及其以後的課題…
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