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IC封測

【日本專家】3D半導體積體化製程與其技術動向，未來展望

（包班）12 小時 25T00101

三建 SumKen 3D 晶片積體化堆疊 TSMC TSV RDL 微細化 FOWLP Chip First Face Up Co-Packaged Optics CPO TGV Glass interposer Glass substrate Glass 玻璃

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～透過異種功能元件晶片積體化實現系統層級的高性能化、多功能化～半導體製造的前段到後段配線技術的層級橫跨視角   目前為止，異種元件晶片積體化過程開發的演變   異種元件晶片3D積…

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