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IC封測

【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用

6 小時 25T00099

三建 SUMKEN Chiplet 3D 三維 2.5D AI 人工智慧 HPC 高運算 HBM GPU CPU TSV 3D-Soc BEOL 高性能 CoWos 整合 integration

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為提高最先端AI/HPC系統層級性能，透過Si/Organic interposer和Si bridge的微細配線，將HBM與GPU/CPU side-by-side連接的“2.5D in…

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