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IC封測

【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass

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三建 SUMKEN TGV PLP AI HPC 人工智慧高運算玻璃玻璃鑽孔 CoWoS 面板級 glass glass core 翹曲 warpage glass interposer CPO 半導體

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為了創造符合先進AI開發和HPC要求的系統層級性能，需要將多個接近光罩極限大小的先進元件與十幾個HBM進行大規模積體化。由於該封裝的尺寸超過100mm x 100mm，基於現有300mm晶圓製造的Co…

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