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【日本專家】半導體封裝材料用環氧樹脂的知識與應用及新技術

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三建 SUMKEN 封裝材料半導體環氧樹脂 EPOXY 硬化固化熔融黏度黏著膨脹係數 TGIC 浸塗 DCPD 雙環戊二烯 TMBP 聯苯固化物分析

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針對半導體及半導體封裝材料製造商的事業規劃、RD、生產、製造、技術服務的專業人士，將詳解從環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的知識到新技術。【大綱目次&習得知識】一、半導體封裝材料的作用、使用流…

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