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【日本專家】混合LCP與低介電樹脂形成超級低介電FPC基材

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三建 LCP 液晶高分子液晶聚合物樹脂 resin 低介電 ldk low-k low-df cte 熱膨漲係數 FPC 軟板薄膜複合破碎型LCP

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【習得知識】．LCP與低介電材料混合的手法範例．可用於FPC基材的材料條件【大綱目次】以智慧型手機為代表，需求足以應對高頻的低介電基材不斷增加。然而，目前作為高頻基板材料使用的LCP和MPI，…

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