～並存耐熱性與相反特性的技術～ ～解說熱門的低介電率技術 / 分子結構與固化性的關係 / 耐熱性提升技術 ～探討技術動向：半導體封裝、高頻基板、功率半導體元件～ 本課題從EPOXY環氧樹脂的基礎出發，…
主題資料庫為公開展示，需透過公開課程或企業內訓方可報名上課。立即註冊會員，搶先收到此主題開班通知與專屬優惠。
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。
