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【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料設計

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三建高頻印刷電路板電路板低介電絕緣材料低傳輸損耗介電常數介電損耗樹脂精密重合 5G B5G 6G 大容量化高速傳輸陽離子聚合陰離子聚合乙烯基系樹脂硬化型樹脂熱固性

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本課題重點介紹面向5G與毫米波應用的高頻基板材料，詳解實現低介電損失的樹脂設計要點以及實際的開發案例。【習得知識】．高頻基板技術趨勢．高頻基板材料的要求特性和材料設計．高頻基板材料的評估技術 …

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