矽光子與光互連技術：技術發展、產業應用與先進封裝 | 三建產業資訊

本演講將以矽光子（Silicon Photonics）與高速光互連技術為主軸，從基礎原理、產業發展至先進封裝與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）進行系統性介紹。

首先說明矽光子的基本概念、核心元件與技術優勢，並介紹光通訊領域常見的專有名詞與技術架構，建立光電整合與高速通訊的基礎知識。接著分析矽光子市場發展趨勢及其在資料中心、AI伺服器、高效能運算與高速網路等領域的應用。

演講進一步探討光互連取代傳統銅互連的技術需求與優勢，並比較光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）的功能與整合方式。

在光電整合方面，將介紹光源、光波導、光偵測器及光纖之間的耦合架構。最後延伸至半導體封裝、異質整合、2.5D/3D封裝與CPO技術，探討高速光電整合的未來發展方向，並分享矽光子最新相關研究與探索。

■ 大綱目次

第一部分｜矽光子與光通訊基礎（講師一）

1. Introduction to Silicon Photonics

2. Introduction to Common Technical Terms in Optical Communication

第二部分｜矽光子應用與先進封裝（講師二）

3. Silicon Photonics Market Analysis and Applications

4. Optical Interconnects Replacing Copper Links

5. Photonic Integrated Circuit and Electrical Integrated Circuit

6. Optical Coupling Architecture

7. Introduction to Semiconductor Packaging Technology

8. Advanced Packaging Technology and Co-Packaged Optics

9. Research and Exploration of Silicon Photonics

講師一： 國立大學助理教授，具光電產業研發管理經驗。

講師二： 國立大學教授，具近15年光電產業實務與研發經驗。