矽光子與光互連技術：技術發展、產業應用與先進封裝 Silicon Photonics and Optical Interconnects: Technology, Applications, and Advanced Packaging | 三建產業資訊

本演講將以矽光子（Silicon Photonics）與高速光互連技術為主軸，從基礎原理、產業發展至先進封裝與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）進行系統性介紹。首先說明矽光子的基本概念、核心元件與技術優勢，並介紹光通訊領域常見的專有名詞與技術架構，建立光電整合與高速通訊的基礎知識。接著分析矽光子市場發展趨勢及其在資料中心、AI伺服器、高效能運算與高速網路等領域的應用。演講進一步探討光互連取代傳統銅互連的技術需求與優勢，並比較光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）的功能與整合方式。在光電整合方面，將介紹光源、光波導、光偵測器及光纖之間的耦合架構。最後延伸至半導體封裝、異質整合、2.5D/3D封裝與CPO技術，探討高速光電整合的未來發展方向，並分享矽光子最新相關研究與探索。

1 Introduction to Silicon Photonics
2 Introduction to common technical terms in optical communication
3 Silicon Photonics Market Analysis and application
4 Optical Interconnects Replacing Copper Links
5 Photonic Integrated Circuit and Electrical Integrated Circuit
6 Optical coupling architecture
7 Introduction to Semiconductor Packaging Technology
8 Advanced packaging technology and Co-Packaged Optics
9 Research and exploration of Silicon Photonics