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AI與數據分析驅動的SMT製程改善 | 三建產業資訊

AI與數據分析驅動的SMT製程改善

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測
製程監控、異常診斷與良率改善

AI與數據分析驅動的SMT製程改善

實體 直播 回放
2027/05/25(二),13:30-16:30
台南+新竹、線上直播、數位回放
三建技術課程

大綱內容

本課程以表面黏著技術(SMT)製程為核心,結合人工智慧(AI)、大數據分析與智慧最佳化技術,探討數據驅動之品質監控、異常診斷、製程預測及參數最佳化。課程涵蓋資料前處理、視覺化、機器學習與深度學習等核心方法,並透過SMT實務案例,介紹深度學習於SPC異常辨識及失效診斷之應用、AI於焊點瑕疵檢測之應用,以及人工神經網路結合最佳化演算法進行製程參數調整與節能改善。透過理論與實務整合,培養學員運用AI進行製程分析與智慧決策之能力,提升製造品質、效率與永續競爭力。

■目次大綱

  1. AI、機器學習與大數據分析技術概論
  2. 製程數據前處理、視覺化與資料探勘方法
  3. AI預測模型建構與績效評估
  4. AI驅動之SMT錫膏印刷品質監控與製程最佳化
  5. AI於迴焊溫度曲線預測與製程參數最佳化之應用
  6. 深度學習於焊點瑕疵辨識與品質檢測之應用
  7. 智慧異常診斷、決策支援與製程改善實務

講師介紹

現任國立大學工業工程與管理相關系所教授,具備豐富的電子製造產業與學術研究經驗,專長涵蓋SMT製程、智慧製造、品質與可靠度工程及大數據分析,並致力於AI技術於製造流程改善之應用。

 

事前提問

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(含黑白講義)
原價4,2003,8853,570
線上直播定價10,710 元 + 選購黑白講義 315 元 × 本數
數位回放定價16,800 元 + 選購黑白講義 315 元 × 本數
升級彩色講義 525 元

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